博敏电子：IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术 公司配合车厂洪水概念股进行国产化替代

有投资者在投资者互动渠道发问：敬重的董秘，您好。能介绍下贵司在新能源轿车三电、IGBT陶瓷衬板这两个产品范畴的协作状况吗？现在高端新能源轿车IGBT是干流，贵司在IGBT散热的国内职业位置怎么？谢谢。

博敏电子(603936.SH)6月27日在投资者互动渠道表明，在新能源轿车依托公司多年布局的大功率电路板，助力三电范畴高集成、模块化、轻量化的发展趋势下，大功率电路板在电池Pack部件现已老练运用，在电控部件上的使用成效也在国内榜首队伍的造车新势力车企上得到充沛认可。公司从客户的研制初期就直接参与规划、验证、优化等，为客户供给从PCB制作、器材收购、电子装联等服务，构成一站式的服务形式并在多家造车新势力客户中使用。IGBT陶瓷衬板归于新的工艺技能，公司合作车厂进行国产化代替，其间AMB工艺技能的陶瓷衬板也逐渐使用于新能源轿车的IGBT模块上。IGBT散热关于功率模块的功能是非常重要的，现在国内的IGBT模块大部分仍是选用DBC工艺；跟着作业电压、功能要求的不断提高，AMB工艺技能的陶瓷基板能更好地处理上述痛点，比照DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，现在该技能不仅在轿车范畴，还在航天、轨道交通、工业电范畴广泛使用，在中心器材国产化的大趋势下，依托公司的中心技能，致力于完成功率半导体散热衬板国内抢先。