华塑控股股份有限公司(新农开发股吧)

精选层公司翰博高新日前发表，公司拟改变原募投项目“有机发光半导体(OLED)制作设备零部件膜剥离、精细再生及热喷涂(二期)项目”暂未运用的征集资金1.41亿(其间本金1.4亿元，息920万元)，改变的资金拟用于出资新项目建造。新项目估计总出资额为5.78亿元，拟运用上述征集资金用于新项目设备收购，剩下部分由公司自筹资金处理。

公司有机发光半导体(OLED)制作设备零部件膜剥离、精细再生及热喷涂(一期)项目已进入全面量产阶段，该项目运用先进技术和设备，设备质量优秀，产品良率高，产能利用率可大幅提高，满意现阶段商场需求。有机发光半导体(OLED)制作设备零部件膜剥离、精细再生及热喷涂(二期)项目将依据商场状况进行建造。为应对日益改变的商场环境，公司拟出资“重庆翰博显现科技有限公司背光模组项目及重庆翰博显现科技研制中心有限公司研制中心项目”。新项目将扩展公司产能，延伸工业链条，提高公司科研实力，增强公司运营才能和竞争力。(胡心宇)