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2021国际半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕

6月9日，2021国际半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺畅举行。本届大会由我国半导体职业协会、我国电子信息工业开展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区办理委员会联合主办。由赛迪参谋股份有限公司、江苏省半导体职业协会、南京江北新区工业技能研创园以及南京润展国际展览有限公司一起承办。

大会以“立异求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，我国电子信息工业开展研究院院长张立分别为大会致辞。我国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，我国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息工业组织总裁ChrisMillward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，AMD高档副总裁、大中华区总裁潘晓明，我国半导体职业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力，南京大学特聘教授、IEEEFellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风，芯篇章科技董事长兼CEO王礼宾宣布主题讲演。

我国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发为咱们带来了《半导体异质集成电路》的主题讲演。毛军发院士从集成电路现在面对的应战讲起，要点论述了正在鼓起的异质集成电路技能，论述了在摩尔定律面对极限应战、转折点接近的时间，半导体异质集成将为集成电路变道超车开展供给前史时机。

我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上宣布了《后摩尔年代的芯片应战和时机》的主题讲演，他指出即便芯片的难度和本钱一向添加，趋缓的摩尔定律给追逐者带来时机。工业技能不是科研组织转化后的运用开发，而是引导科研的原始动力之一。

南京市江北新区党工委委员、管委会副主任在会上宣布了主题讲演，他指出江北新区作为南京市集成电路工业开展的集聚区，聚集“一核一链”，已会聚集成电路企业500余家，工业同比增加63%。未来将赶紧培养光电子芯片特征领域，努力鄙人一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞赛中抢占先机，完成“弯道超车”。

AMD全球高档副总裁、大中华区总裁潘晓明带来《核算的未来》主题讲演。他介绍了今天和未来的作业负载需求强壮的核算才能，异构核算是要害的未来趋势。AMD未来在核算、图形和解决方案的三个方面聚集高性能核算，在继续开展的职业中坚持高性能核算领导力。

我国半导体职业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长共享了《后摩尔年代先进芯片制品制作技能的打破》主题讲演。他讲到后摩尔年代半导体器材制品制作技能和价值远超封测字义领域，现在从先进封装到芯片制品制作的工业晋级趋势显着，长电两大核心技能能够完成异构集成。一起，协同规划优化芯片制品集成与测验一体化趋势非常重要。

芯日月光集团副总经理郭桂冠共享了《异质整合的新年代开展趋势》的主题讲演，他共享了随芯片复杂度日益提高，测验更耗时、耗力，运用不同封装技能进行异质芯片整合是新年代的开展趋势。

南京大学特聘教授、IEEEFellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风带来了《适配随机稀少的高能效神经网络加速器规划》的主题讲演，他要点介绍了AI加速器的原理和相关电路规划，以及AI加速器在不同领域内的运用状况。

长电科技、英飞凌、华天等超越300家企业报名参展。一起，国际半导体大会组委会经过“云上国际半导体大会”线上展现服务渠道，继续为企业供给展览展现和供需对接服务。云上半导体大会直播渠道招引观看人数超越百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。