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赛微电子(300456)：拟51亿元投建12吋MEMS制作线项目
赛微电子(300456)1月3日晚间公告，公司与合肥高新区管委会签署了《协作结构协议》，拟在合肥高新区出资建造12吋MEMS制作线项目，总出资51亿元，拟建造一座规划产能为2万片/月的12吋MEMS产线，估计满产后可完结年收入约30亿元。
赛微电子(300456)动态点评：战略转型为半导体企业聚集MEMS和GAN
事项：赛微电子中心亮点
1、依据对MEMS与GaN工业开展前景的判别，2020年公司对长时刻开展战略作出严重调整，连续剥离航空电子、导航及其他非半导体事务，构成以半导体为中心的事务格式，聚集MEMS和GaN两大事务。2020年、2021年上半年MEMS事务占收入的份额分别为88.85%、91.45%。
2、公司MEMS事务在收买瑞典Silex后开展顺畅，北京8英寸MEMS世界代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩展产能、直接选用瑞典Silex老练工艺，2021年6月已宣告量产，阐明公司具有技能搬迁才能。跟着北京代工线的量产，公司将从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”改变。现在瑞典MEMS产线年产能为8.4万片，北京MEMS产线年产能为6万片。咱们以为MEMS事务在未来几年能够为公司带来继续增加的收入和赢利。
3、公司从2018年开端培养GaN事务，现有GaN事务包含外延资料和器材规划两个环节。6-8英寸GaN外延资料制作项目（一期）的建造现已完结，8英寸年产能达1万片，正式向商场出售；GaN功率器材也有产品开端推向商场，咱们以为这部分事务将成为公司未来收入的重要增量。
4、咱们估计公司2021-2023年经营收入分别为9.39/15.71/25.61亿元，归母净赢利分别为2.06/2.75/4.11亿元，对应PE分别为117/88/59x。初次掩盖，给予“买入”评级。
谈论：
转型为半导体企业，聚集MEMS和第三代半导体GaN北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，2015年5月14日成功在创业板上市。公司自成立以来长时刻从事惯性、卫星、组合导航产品的研制、出产与出售；2016年公司全资收买全球抢先的MEMS芯片制作商瑞典SilexMicrosystemsAB，并引进战略股东北京集成电路制作和配备股权出资基金，一起在北京发动建造“8英寸MEMS世界代工线建造项目”；2018年公司树立聚能晶源、聚能创芯，布局第三代半导体，聚能晶源成功研制出到达全球业界抢先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆；2019年公司完结非公开发行，国家集成电路工业出资基金成为第二大股东，同年完结6-8英寸GaN外延资料制作项目（一期）建造；2020年公司对长时刻开展战略作出严重调整，开端剥离非半导体事务，2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航事务以及海事智能制作软件署理出售等辅助性事务；2021年公司继续剥离惯性和组合导航事务，现在已取得国家国防科技工业局的同意；2021年6月，公司宣告北京8英寸MEMS世界代工线发动量产，开端进行批量商业化出产。
待惯性和组合导航事务剥离完结后，公司将彻底转型为半导体企业，聚集在MEMS和第三代半导体GaN上。未来公司以半导体事务为中心，面向物联与人工智能年代，一方面要点开展MEMS工艺开发与晶圆制作事务，一方面活跃布局GaN资料与器材事务。公司首要产品及事务包含MEMS芯片的工艺开发及晶圆制作、GaN外延资料成长与器材规划，下流使用范畴包含通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等，服务客户包含全球DNA/RNA测序仪巨子、新式超声设备巨子、络通讯和使用巨子以及工业和消费细分职业的抢先企业等。
截止2021年6月30日，公司榜首大股东是公司实践操控人杨云春，持股份额为38.39%；第二大股东是国家集成电路基金，持股份额为13.83%；第三大股东是北京集成电路制作和配备股权出资中心，持股份额为1.53%。
公司收入构成跟着战略改变，MEMS成为首要来历。2015年公司悉数收入都来自导航产品；2016年公司收买瑞典Silex后，MEMS晶圆制作占比20%，MEMS工艺开发占比14%；之后MEMS事务开展较好，导航、航空电子事务开展不抱负，公司MEMS收入占比逐步进步；2020年，公司决议聚集半导体事务，剥离原有的导航、航空电子等非半导体事务，MEMS晶圆制作收入占比56%，MEMS工艺开发占比33%，算计占比达89%；2021年上半年MEMS收入占比达91.45%。
MEMS是公司首要收入来历，从“精品工厂”向“量产工厂”改变MEMS（Micro-Electro-MechanicaSystems），即微电子机械体系，简称为微机电体系，是指使用半导体出产工艺结构的集微传感器、信号处理和操控电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺度的微型器材或体系；MEMS将电子体系与周围环境有机结合在一起，微传感器接纳运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子体系能够辨认、处理的电信号，部分MEMS器材可经过微执行器完结对外部介质的操作功用。MEMS能够大幅度地进步体系的自动化、智能化水平。依据YoleDevelopment的陈述，2020年全球MEMS商场规划为121亿美元，估计到2026年到达182亿美元，2020-2026年的年均复合增速为7.2%。
Silex是全球抢先的纯MEMS代工企业。公司2016年经过收买SilexMicrosystemsAB切入MEMS事务，依据YOLEDevelopment的数据，2012年至今，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一向位居前五，在MEMS纯代工范畴则一向位居前二，与TELEDYNEDALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB等厂商继续竞赛，长时刻坚持在全球MEMS晶圆代工榜首队伍，2019年、2020年均位居全球榜首，2020年在全球MEMS芯片代工商场（不包含IDM厂商本身制作部分的计算）的占有率约为8%。
扩展MEMS代工产能，从“精品工厂”向“量产工厂”改变。跟着高频通讯和物联的鼓起，MEMS产品品种添加、商场规划扩展，职业对产品出产周期缩短及出产成本下降提出了更高要求，一起MEMS工艺研制费用敏捷上升以及未来建厂费用高启促进更多的半导体规划厂商将工艺开发及出产相关的制作环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品规划公司协作开发的商业模式将成为未来的干流趋势。为此，公司继续扩展瑞典Silex的产能，一方面将原有6英寸产线晋级成8英寸，另一方面经过添购关键设备继续提高8英寸产线的全体产能，已于2020年第三季度完结，现在瑞典Silex产能已提高至7000片/月。除了扩展瑞典Silex的产能，公司还在北京建造8英寸MEMS世界代工线（北京FAB3），并于2021年6月成功量产。北京FAB3发动量产，意味着公司MEMS事务开端具有标准化规划产能，与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补，将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”改变，可进一步满意全球通讯、生物医疗、工业轿车、消费电子等各范畴客户对MEMS工艺开发及晶圆制作不断增加的需求，增强公司在MEMS范畴的全球商场竞赛力。别的，公司拟一起扩建北京FAB3的二、三期产能，行将月产能从1万片直接提高至3万片。
公司现有MEMS事务包含工艺开发和晶圆制作两大类。MEMS工艺开发事务是指依据客户供给的芯片规划方案，以满意产品功能、完结产品“可出产性”以及平衡经济效益为方针，使用工艺技能储备及项目开发阅历，进行产品制作工艺流程的开发，为客户供给定制的产品制作流程。MEMS晶圆制作事务是指在完结MEMS芯片的工艺开发，完结产品规划固化、出产流程固化后，为客户供给批量晶圆制作服务。公司能够制作流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高功能陀螺、硅麦克风、射频等多种器材以及各种MEMS根本结构模块。2020年公司完结MEMS晶圆制作收入4.30亿元，同比增加40%；完结MEMS工艺开发收入2.50亿元，同比增加9%；MEMS事务归纳毛利率到达48.35%，比2019年上升5.27%。详细来看，一方面，在旺盛商场需求驱动下晶圆单价上升以及在产能扩张布景下规划效应初显，MEMS晶圆制作的毛利率为38.4%，比2019年提高12.79%；另一方面，在产能严重、订单足够的情况下，为服务于长时刻事务规划，公司挑选接受MEMS工艺开发事务，该项事务的毛利率高达65.6%，坚持在较高水平。
GaN事务处于培养前期，收入待清闲
GaN器材处于成长时刻。GaN是第三代半导体资料及器材的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体资料，与榜首、二代半导体资料硅（Si）和砷化镓（GaAs）比较，第三代半导体资料及器材具有高热导率、高击穿场强、高饱满电子速率等长处，能够满意现代电子技能对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。依据YoleDevelopment的陈述，2020年全球GaN功率器材的商场规划为0.46亿美元，估计到2026年到达11亿美元，2020-2026年的年均复合增速为70%；2020年全球GaN射频器材的商场规划为8.91亿美元，估计到2026年到达24亿美元，2020-2026年的年均复合增速为18%。
公司现有GaN事务包含外延资料和器材规划两个环节。GaN外延资料事务是指依据自主把握的工艺窍门，依据既定技能参数或客户指定参数，经过MOCVD设备成长6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等GaN外延资料，并向GaN器材规划、制作厂商出售。现在公司已完结6-8英寸GaN外延资料制作项目（一期）的建造，8英寸年产能达1万片，已与下流客户树立协作并正式向商场出售。GaN器材规划事务是指依据技能堆集规划开发GaN功率及微波器材，并向下流客户通讯设备、数据中心、新式电源、智能家电等厂商出售。现在公司已已推出数款GaN功率器材产品，完结了体系级验证和测验，在阅历小批量试产后开端签定批量出售合同；公司继续与下流闻名电源、家电及通讯企业打开协作，一起继续推进微波器材产品的研制。跟着GaN产品推向商场，该事务将成为公司新的收入来历。
收入规划创新高，加大研制投入
剥离老事务的情况下，公司收入规划创新高。2020年公司完结收入7.65亿元，同比增加6.55%，创前史新高；毛利率、净利率分别为45.49%、24.50%；完结归母净赢利2.01亿元，同比增加74.20%。但2020年归母净赢利中大部分对错经常性损益，包含非流动资产处置损益、政府补助等，扣非后净赢利仅占2.77%。首要是因为公司不断加大研制投入，研制费率偏高，2019、2020年分别为15.39%、25.54%，研制费用大幅削减了公司的经营性收益。
依据公司2021年半年报，2021年上半年完结收入3.95亿元，同比增加9.74%；完结归母净赢利7206万元，同比增加515.57%；扣非后归母净赢利亏本549万元，首要是因为新建北京产线刚开端投产，产生较大亏本。
财政猜测及出资主张
咱们依据以下逻辑对公司的中心数据进行假定：
1、伴跟着瑞典MEMS产线的晋级改造在2020年三季度完结以及北京FAB3宣告量产，MEMS晶圆制作和工艺开发收入会坚持增加；2、GaN事务计入其他事务，现已连续有产品推向商场，咱们估计收入增速较高，但因为基数低，对收入奉献短期有限；3、跟着非半导体事务剥离完结，2021年航空电子事务收入为0，2022年开端导航产品收入也为0；4、毛利率方面，跟着北京FAB3量产转固，但从发动量产到全面达产需要时刻，短期对毛利率会有负面影响；5、除研制费率外，其他期间费率因营收规划增加稳步下降。
依据以上假定，咱们估计公司2021-2023年经营收入分别为9.39/15.71/25.61亿元，归母净赢利分别为2.06/2.75/4.11亿元，对应PE分别为117/88/59x。现在A股没有能够与公司直接对标的公司，咱们选取MEMS芯片规划公司敏芯股份、布局第三代半导体的三安光电、芯片代工企业中芯世界等部分类似的公司进行比照，公司估值水平略高于平价值，考虑到公司MEMS代工全球榜首的商场位置和北京厂新增产能清闲在即以及GaN事务的成长性，初次掩盖，给予“买入”评级。
危险提示
1、微观经济波动、严重自然灾害、感染疫情等带来的体系性危险，导致下流需求不及预期；2、北京厂扩产进展不及预期或许良率爬坡缓慢，导致公司成绩不及预期；3、GaN新产品开发和商场推广不及预期，无法清闲收入；4、全球交易抵触或许导致半导体工业链开展国产化进程低于预期；5、企业本身办理经营危险或许导致成绩不及预期。
