转型半导体行业 高新发展拟斥资.4亿元收购两公司控股权50瑞科医疗股票0亿
高新开展6月19日晚发布公告，公司及全资子公司BTKF拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称：森未科技)股权及其上层股东权益。本次买卖完结后，公司以直接和直接方法操控成都森未科技有限公司69.401%的股权，取得森未科技操控权，并以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称：芯未半导体)98%的股权，取得芯未半导体操控权。
据了解，森未科技主营事务为IGBT等功率半导体器材规划、开发与出售，现在运营形式为Fabless，首要担任IGBT芯片规划，封装、出产均为代工。森未科技具有较强的功率半导体规划及研制才能，已完结中低压(600-1700V)全系列沟槽栅和场截止技能IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能商场。森未科技具有包含近100个不同芯片规范的IGBT芯片库，产品电压等级掩盖 600-1700V，单颗芯片电流规范掩盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品，以通用产品支撑规划，以高端产品完结高附加值。依托深沉的技能研制储藏和科学谨慎的质量管理体系，森未科技产品质量牢靠性高、功能优异，屡获业界头部客户认可，出售收入快速增长，开展势头杰出。一起，作为森未科技打造Fab-Lite形式的重要载体，芯未半导体将建造功率半导体器材局域工艺线和高牢靠分立器材集成组件出产线。未来，跟着局域工艺线和集成组件出产线的建造完结，森未科技将具有IGBT等功率半导体芯片工程研制才能和集成组件封装才能，与规范晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规划取得出产功率及产品竞争力的提高。
值得注意的是，购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为条件。芯未半导体系森未科技和GT公司建立的合资公司，系依照森未科技的开展思路定位功率半导体器材及组件特征产线建造，首要包含8英寸分立器材反面局域工艺线(兼容12寸)和高牢靠分立器材集成组件出产线。现在，产线尚在建造中。森未科技联合芯未半导体的开展，将让森未科技运营形式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片规划，封装、出产才能。
材料显现，通过多年开展，高新开展主营事务逐步会集到修建施工和才智城市建造、运营及相关服务事务。公司拟收买在IGBT芯片规划范畴具有较强技能实力的森未科技，并以此为关键将功率半导体作为公司战略转型的突破口，建立新主业方向，环绕相关工业进一步投入，在呼应国家工业战略布局的一起，参加并共享相关工业开展的盈余，促进公司高质量开展，拓宽公司盈余增长点。
高新开展以为，半导体职业是现代信息技能工业的根底，功率半导体是半导体职业的重要组成部分，在国家经济转型以及构成国家核心技能才能方面有着无足轻重的效果。在国家出台系列方针支撑半导体工业开展以及国民经济开展的大布景下，以IGBT为代表的功率半导体职业商场迎来了宽广的开展前景。本次买卖完结今后，公司将正式进入半导体职业。跟着公司在功率半导体范畴的不断投入，到时，公司将转变为半导体研制、制作、出售企业，开展为具有高技能门槛、高盈余水平、高财物质量特征的高新技能企业。
