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e公司讯，半导体板块周五大涨，其间先进封装这条主线里浮现出一个新的半导体细分条线——Chiplet技能(Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片)，并遭到商场重视。上市公司也曾有回复相关问题。

①长电科技：公司活跃支持和参加到全球范围内针对小芯片互联规范的拟定过程中。例如公司已于6月参加UCIe工业联盟，一起致力于Chiplet核心技能打破和制品立异开展。长电科技将充沛依托本身优势，在技能沉积、立异和工业化才能等方面，活跃与联盟其它成员企业携手推进Chiplet接口规范规范化，以商场需求为导向完成技能和使用立异。公司于上一年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技能是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包含2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户供给从惯例密度到极高密度，从极小尺度到极大尺度的一站式服务。

②晶方科技：Chiplet技能现在是职业开展的趋势之一，是多种杂乱先进封装技能和规范的归纳，并非单一技能。其间晶圆级TSV技能是此技能途径的一个重要部分。晶方科技也在研讨该技能途径的走向，并与合作伙伴一起寻觅适宜的产品使用。

③通富微电：有剖析组织指出，在后摩尔年代，Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技能是封测工业未来重要的开展趋势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储藏。

④华天科技：把握Chiplet相关技能。